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M6708双核/四核 M7015核心板——Arm®+FPGA强强联手

M6708双核/四核
Cortex®-A9工控核心板

M6708-T系列简单双核/四核Cortex®-A9工控核心板采用NXP I.MX6 系列的双核/四核Cortex®-A9处理器,集成了CAN、千兆网、PCIe、SATA-2等高性能接口,同时集成LVDS、HDMI、MIPI摄像头等多媒体接口,并支持1080P高清视频解码、2D/3D 编解码,为数字标牌、高端仪器、医疗器械和工业应用提供可扩展的解决方案。

 

丰富接口、强劲性能、设计更灵活

 

丰富的多媒体接口

M6708-T系列处理器拥有2路摄像头、1路HDMI、1路LCD、2路LVDS接口,轻松实现图像采集和媒体显示。

强大的编解码功能
M6708-T系列处理器集成了1080P视频编解码、2D/3D图像形加速、H.264硬件压缩等强大的多媒体编解码功能,轻松流畅处理多媒体文件。

 

优异的数据连接功能

支持2路CAN-bus、5路UART、1路千兆以太网、SPI满足常规数据通讯;1路PCIe2.0双向带宽1GB/s,1路SATA2.0硬盘接口(可选),支持高速数据传输;10位地址总线、16位数据/地址复用总线,支持串口、网口、SD/TF存储卡、硬盘、FPGA等更丰富外设扩展。

 

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级
基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

 

不惜工本,只为品质
CPU、PMIC、DDR3、eMMC、晶振、电感、电容、WDT等均采用工业级器件;采用一体成形电感,全封闭+磁屏蔽,有效减低电磁干扰;采用广濑板对板连接器,结构稳定性、抗氧化性、抗腐蚀性更强,延展性、导电性、高速信号传输性能更强。

 

电磁兼容按照IEC61000-4标准设计

电磁兼容按照IEC61000-4标准设计(工业最高等级),含静电、脉冲群、浪涌、传导骚扰等测试。

丰富的软硬件参考资料
提供丰富的光盘资料,配套软硬件设计指导书、参考图纸、软件API、评估Demo等,协助开发者快速完成产品设计。

 

 

M7015核心板——Arm®+FPGA强强联手
M7015核心板采用XILINX XC7Z015平台,配备双核Cortex®-A9 处理器与28nm Artix-7 可编程逻辑单元,具备Arm®的运算能力和FPGA的并行处理能力,拥有丰富的接口资源和工业级品质,可广泛应用在医疗电子、机器视觉、运动控制、工业以太网等领域。

 

软硬结合,给您 “1+1>2” 的体验
M7015核心板采用创新型的Arm®+FPGA架构,将处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性进行优化整合,不仅能提供更优秀的系统性能、灵活性与可拓展性,还能简化硬件设计,加快产品上市。

 

板载资源全面,拓展能力突出

M7015核心板不仅性能强大,板载配置也尽显奢华。

 

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级
基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

 

工业级品质,应用更广泛
M7015核心板凭借强大的性能与优异的品质,在医疗电子、机器视觉、工业以太网、网络交换机等领域担任着重要角色。